產品介紹
三氟化硼(11BF3)等氣體可以通過外延生長、離子注入、摻雜、刻蝕、清洗、掩蔽膜生成等關鍵工藝使硅材料(晶圓基底材料)具備半導體等光電性能,它決定了集成電路、半導體材料的性能、集成度、成品率,被稱為半導體集成電路制造的“糧食”或“源”。還廣泛應用于光電子、化合物半導體、太陽能光伏電池、液晶顯示器等領域。
質量指標
項目 | 指標 |
11BF3 | ≥99.999% |
CO | <0.5ppm |
CO2 | <0.5ppm |
N2 | <1ppm |
O2 | <3ppm |
SiF4 | <2ppm |
SO2 | <2ppm |
硫酸鹽(Sulfates) | <0.5ppm |
THC(以甲烷計) | <0.5ppm |
應用領域
廣泛應用于光電子、化合物半導體、太陽能光伏電池、液晶顯示器、光導纖維制造等領域。